技术参数

型号	项目	TU580		TU580L		TU580UL
功能	检测项目	高度、面积、体积、偏移、连锡、形状、异物
	不良类型	锡膏：漏印、多锡、少锡、连锡、拉尖、形状不良、偏移、异物
性能	相机	2000 万 /2500 万高速工业相机（CXP 相机）
	光源	双或三向可编程数字光栅 + RGB-LED 光源
	扫描方式	Stop&Go( 走停式 )
	检测速度	2 FOV/sec
	高度分辨率	0.22μm
	高度精度 ( 校正模块 )	1μm（使用标准校验块）
	体积重复精度	<1%（标准校验块，4Sigma）
	最大板弯补偿值	±2mm
	检测能力	Gage R&R<10% at 6σ(±50% tolerance)
	光学解析度	3μm、4μm、5μm、6μm
	FOV 尺寸	16mm×14mm、20mm×16mm、26.5mm×23mm
	最小可测锡点间距	30μm、40μm、50μm
	最小可测锡点尺寸	30μm×30μm、40μm×40μm、50μm×50μm
	最大可测锡点高度	400μm -2000μm
	对应各种颜色基板	可以
	板弯实时补偿方式	Z 轴 + Pad Referencing
	测试画面	彩色 3D 和 2D 图片
平台	平台	钢结构平台
	运动机构	伺服电机 / 光栅尺
	解析精度	1μm
	移动速度	1000mm/sec
输送系统	最小可测尺寸	50mm×50mm
	最大可测尺寸	510mm×460mm			660mm×610mm	1200mm×600mm
	电路板可测厚度	0.5mm~6mm
	导轨高度	900±40mm
	最大板重限制	5kg（10kg）
	宽度调整	自动调宽、手动调宽
	输送 / 固定	皮带输送+气压夹板（选配：真空吸盘）
	输送方向	从左到右、从右到左、从左到左、从右到右
	通讯接口	标准 SMEMA
	零件高度限制	上端：30mm；底端：50mm；侧边：3mm-5mm
外观及重量	外形尺寸 ( 宽×深×高 )	1000mm ×1300mm ×1600mm			1150mm ×1295mm ×1650mm	2010mm ×1350mm ×1650mm
	系统重量	700kg			750kg	850kg
电气规格	电源	220V 单相， 50~60Hz，2.5kVA
	气压	5Kg/cm²
环境	温度	10~40℃
	湿度	10~85% RH 无凝霜
软件	操作系统	Windows 10 64bit
	主机配置	Ultra 7 代 /64G/2T SSD/24 寸显示器
	支持的输入格式	支持 Gerber Format(274X) 格式，ODB++
	统计管理工具	Histogram,X-bar&R-Chart,X-bar&S-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports, 实时SPC、Multiple Displa
	软件接口	多种标准 MES 接口
选配功能	外置条码枪 (1D&2D)、UPS 不间断电源、印刷机闭环控制、真空吸盘、固晶机联机、AI 复判