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SMT检测
高分辨率高精度3D模组·DHGX系列
DHGX系列模组最新研发的用于不同工业场景的3D检测系统,该系列产品可以广泛应用于半导体、动力锂电、PCBA、连接器、新能源汽车等行业高难度的3D在线检测。其中DHGX-3D系列是多投影的设计,能够消除单一投影方向造成的图像阴影和盲区,同时解决了高反物体表面容易出现的单边飞点、孔洞等3D重构失真问题。DHGX-SEMI系列,可以用于IGBT类金线的3D检测,解决高反细微金线的高度异常等问题。
产品特色

高分辨率,最高可达5120*5120,有效监测密集元件。

多角度主动成像,无遮挡和死角。

基于PC端多3D融合后输出高精度3D点云,集显即可完成高速运算,资源耗费小。

最高342帧/s超高速采集,实现AOI 6.9fps、SPI 13.8fps。

搭配外部光源同步实现2D+3D—站式融合测量和检测外接RGB光源获取无拜尔矩阵、3CCD成像效果的真彩3D点云。

结合独创的超景深融合算法,多重曝光等反光抑制算法,提升高反器件的点云重建质量。

详情介绍

产品型号

视场范围

(mm)

XY分辨率

(μm)

工作距离(mm)

Z轴重复精度(1)

(μm)

测量范围

(可调)(mm)

扫描帧率(fps)

2D图像颜色

2D图像分辨率

重建耗时

(ms)

光机数量

DHGX-3D50

50*50

9.7

178

1.5

6

6.2

黑白

(结合RGB光源实现真彩图)

25M

5120*5120

140

14代工控机-集显

2

DHGX-3D80

76*76

15

263

1.8

6

6.2

DHGX-3D15

17.7*12.9

4.3

73

1

2

7.4

12M

4128*3008

80

14代工控机-集显

2

DHGX-3D15-A

3.7

4

DHGX-3D30

32.7*23.8

7.9

128

1.2

4

7.4

2

DHGX-3D30-A

3.7

4

DHGX-3D40

43.7*31.8

10.6

158

1.5

5

7.4

2

DHGX-3D40-A

3.7

4

DHGX-3D60

61.5*44.8

14.9

208

1.8

6

7.4

2

DHGX-3D60-A

3.7

4

(1) Z轴重复精度:高度标准块在视野不同位置测试的极差波动。

超景深融合3D模组

产品型号

视场范围(mm)

XY分辨率(μm)

工作距离(mm)

测量范围

(可调)(mm)

2D图像分辨率

重建耗时(ms)

DHGX-SEMI03

3.6*3.2

0.685

10

5

24M

5328*4608

500ms

14代工控机-集显(按30张图像计算)

DHGX-SEMI05

4.8*4.1

0.9

10

5

DHGX-SEMI07

7.3*6.3

1.37

10

10

DHGX-SEMI16

16*13.8

3

20

15

DHGX-SEMI26

26.6*23

5

50

20

DHGX-SEMI11

11.5*9.2

2.25

30

30

21M

5120*4096

DHGX-SEMI15

15*12

3

DHGX-SEMI23

23*18.4

4.5

DHGX-SEMI28

28*23

5.5


联系方式
北京市海淀区苏州街3号大恒科技大厦北座15层
010-82362836
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