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SMT检测
高速 3D SPI:TU568
彩色图像显示所见即所得。便于不良判定,减少人为漏失。同时 2D 辅助分割,能体现出低高度锡膏特征,锡膏识别更准确。有助于提升不良检出率。
产品特色

1200 万高帧率 CXP 工业相机

远心镜头

10μm、15μm 高解析度光学

单 / 双向可编程数字光栅

高精度丝杆导轨平台

实时 SPC 信息显示,可生成多种统计报表

最高检测高度 2000mm

兼容胶水检测

详情介绍

        


技术参数


机型项目TU568TU568DLTU568LTU568ULTU568XL

功能

检测项目高度、面积、体积、偏移、连锡、形状、异物等
不良类型锡膏:漏印、多锡、少锡、连锡、拉尖、形状不良、偏移、异物
胶水:溢胶、少胶、无胶
性能
相机1200 万像素高速相机(CXP 相机 )
光源单 / 双向可编程数字光栅 + RGB-LED 光源
扫描方式Stop&Go( 走停式 )
检测速度1.8-2.5Fov/sec
高速分辨率0.37μm
高度精度 ( 校正模块 )1μm(使用标准校验块)
体积重复精度<1%(标准校验块,3Sigma)
最大板弯补偿值±3mm/5mm
01005 检测能力
  
Gage R&R
<10% at 6σ(±50% tolerance、10μm 解析度 )
光学解析度10μm、15μm
FOV 尺寸40mm×30mm、60mm×45mm
最小可测锡点间距100μm、150μm
最小可测锡点尺寸100μm×100μm、150μm×150μm
最大可测锡点高度2000μm
对应各种颜色基板可以
板弯实时补偿方式Pad Referencing
测试画面彩色 3D 和 2D 图片
平台运动机构丝杠导轨
解析精度2μm
移动速度800mm/sec
输送系统最小电路板可测尺寸50mm×50mm
最大电路板可测尺寸510mm×
460mm
510mm×320mm
  (
单轨 510mm×620mm)
660mm×610mm1200mm×600mm2000mm×600mm
导轨高度900±40 mm
电路板可测厚度

0.5mm-6mm

最大板重限制5kg(选配 10kg)
轨道宽度调整自动调宽、手动调宽
电路板输送 / 固定皮带输送 + 气动夹板
输送方向从左到右、从右到左、从左到左、从右到右
通讯接口标准 SMEMA
零件高度限制上端:30mm;底端:55mm;侧边:3mm-5mm
外观及重量外形尺寸
  
( 宽×深×高 )
1000mm ×1145mm ×1600mm
1000mm ×1435mm
×1600mm
1150mm×1300mm ×1600mm2000mm×1350mm ×1600mm2800mm×1420mm ×1600mm
设备重量
500kg650kg600kg850kg1250kg
电气规格电源220V 单相, 50~60Hz,2.5kVA220V 单相, 50~60Hz,2.5kVA220V 单相, 50~60Hz,2.5kVA220V 单相, 50~60Hz,3kVA220V 单相, 50~60Hz,3kVA
气压5Kg/cm
软件
支持的输入格式支持 Gerber Format(274X) 格式,ODB++
统计管理工具Histogram,X-bar&R-Chart,X-bar&S-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports, 实时 SPC、 Multiple Display
软件接口多种 MES 标准接口
操作系统Windows 10 64bit
主机配置工业电脑 Ultra 7/32G/2T SSD/24 寸显示器
选配功能外置条码枪 (1D&2D)、印刷机闭环控制、贴片机 Badmark 共享、UPS 不间断电源、一人多机远程控制



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联系方式
北京市海淀区苏州街3号大恒科技大厦北座15层
010-82362836
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